IL-18: Untersuchungen an MID-Bauteilen
Die MID-Technologie vereint elektrische und mechanische Funktionen in einem Bauteil. Leiterbahnen werden hierbei direkt auf die Bauteiloberfläche gebracht und ersetzen so die konventionelle Leiterplatte. Teilezahl, Gewicht, Einbauraum (Miniaturisierung) und Kosten können effektiv reduziert werden. Z …